技术编号:32023866
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及铝硅封装壳体加工技术领域,具体涉及一种铝硅封装壳体加工用切割装置。背景技术.随着机电设备行业的发展需求,封装外壳广泛应用。封装壳体作为集成电路的关键组件之一,主要起着电路支撑、提供物理保护和电信号传输,将电路产生的热量传递至外界,避免电路的热损失,在一定程度上能够隔离电磁型号,避免电磁干扰,通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝,保护电路免受外界环境的影响,而封装外壳在加工时需要使用到切割装置。.目前,现有的铝硅封装壳体加工用切割装置,在使用时,直接提拿物料...
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