技术编号:32028291
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于医疗器械技术领域,具体涉及自动化大容量修蜡仪。背景技术.病理组织修蜡仪表面温度可在室温至℃范围内设定,将蜡块在表面划动,蜡块周围多余的石蜡将会融化,顺着凹槽流走,从最低处的孔流入下方器皿。去除掉周边多余的石蜡的蜡块被夹在切片机上,将会更加稳定,利于提高切片质量。.现有的大部分自动化大容量修蜡仪,其结构简单,由基座、安装在基座内部的部件以及基座顶部的修蜡平台组成,在对蜡块加热融化的时候,伴随着尾气的产生,容易造成工作环境的污染的问题,为此我们提出自动化大容量修蜡仪。实用新...
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