技术编号:32046534
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及晶圆加工制造技术领域,具体地,涉及用于晶圆表面微损伤的检测方法和检测系统。背景技术.在晶圆制造过程中,例如滚磨、切片、研磨的机械加工过程会在晶圆的表面引入机械损伤,为此,会在后续加工中通过例如刻蚀、抛光等工艺去除掉损伤层,由此,经过抛光处理的晶圆的表面通常不再会存在明显损伤。然而,在抛光例如双面抛光过程中,有时仍会存在因硅渣、抛光液中的杂质等颗粒进入抛光区域而在晶圆表面上刮擦从而产生微划痕、局部浅坑等微损伤的情况。这种微损伤在后续的清洗工艺中还会因清洗液中所含化学液对该损伤缺陷的...
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