技术编号:3207358
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子制造领域,特别涉及一种用以对基板特别是DBC基板进行定位的工装。背景技术对于功率型电子器件封装而言,基板除具备基本的布线(电互连)功能外,还要求具有较高的导热性、绝缘性、耐热性、耐压性和热匹配性能。因此,常用的MCPCB (金属核印刷电路板)难以满足功率型器件的封装散热要求;而对于LTCC和HTCC基板(低温或 高温共烧陶瓷基板)而言,由于内部金属线路层采用丝网印刷工艺制成,易产生线路粗糙、对位不精准等问题。以DBC (直接键合铜-陶瓷基板)...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。