技术编号：32100548
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种led模组贴膜去除用冷冻设备及贴膜去除方法技术领域.本发明涉及led显示屏领域，具体为一种led模组贴膜去除用冷冻设备及贴膜去除方法。背景技术.现有贴好膜材的led模组在维修led灯珠的时候，需要将膜材撕下，再对模组进行维修，维修后粘贴新的膜材。.led模组为了可以牢固的粘贴膜材，都会在表面做一层gob灌胶封装来保证模组与膜材的粘贴面积最大化，膜材都带有oca光学胶，并且具有常温下不会凝固的特性，在撕下膜材的时候，膜材的oca光学胶会将模组led上的gob封装撕下，gob封装被破坏后会...
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