技术编号：32108027
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及锡柱生产设备领域，尤其是涉及锡棒成型机。背景技术.焊锡丝主要为电工-微电子和光电子新材料制备与应用，目前的焊锡丝通过电子级无铅焊料技术制造。其焊锡丝主要的制造流程大致为：合金融合、浇铸、挤压、拉丝、绕丝、包装这几步。其中，“浇铸”是指将熔合好的合金倒入成型模中，一般为圆柱形，所以也有人称此为半成品为“锡柱”。.在实现本实用新型过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，现有一些锡棒成型机在冷却时，仅仅通过围绕在浇筑管周围的几条冷水管进行冷却，冷却效率低，因此，现在提出锡棒成...
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