技术编号：3210875
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及ー种微型多维精密切削加工方法，属于机械加工。背景技术对于微型多维精密零件的切削加工，尤其是异形内导体的切削加工，已有的解决方法是将内导体进行拆分为两个零件分别加工，然后通过锡焊焊接而成。但由于エ件结构尺寸很小，采用拆分零件加工后进行焊接的エ艺方法，无法完成精确定位，且焊接时无法保证连接可靠，存在无法保证设计要求尺寸精度和形状位置精度的问题发明内容 有鉴于此，本发明提供了ー种微型多维精密切削加工方法，采用精密加工模式辅以专用夹具进行加工，能够满足设...
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