技术编号：32124711
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及内存封装技术领域，特别涉及一种可调节的内存封装载板。背景技术.内存封装是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的。.现有的内存封装所使用的载板存在以下问题：、现有的内存封装所使用的载板通过折叠的方式来实现调节，由于折叠的方式来调节载板的大小其过程较为复杂，从而降低使用效率，、现...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。