技术编号:32124711
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及内存封装技术领域,特别涉及一种可调节的内存封装载板。背景技术.内存封装是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害,空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降,不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的。.现有的内存封装所使用的载板存在以下问题:、现有的内存封装所使用的载板通过折叠的方式来实现调节,由于折叠的方式来调节载板的大小其过程较为复杂,从而降低使用效率,、现...
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