技术编号：32160976
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及元器件测量分析领域，尤其涉及一种元器件样品制备方法。背景技术.破坏性物理分析(destructive physical analysis，dpa)是在元器件的生产批次中随机抽取适当数量的样品，对样品进行无损分析或有损分析，从而检验元器件的结构、材料、制造质量等是否满足预设用途及相关规范要求。目前，破坏性物理分析实验中制备元器件样品通常包括：将样品放置于一个平整的平面上，将模具置于平面上将样品包围，向模具内注入胶体以将样品进行固定，将胶体固化后形成的固化体进行脱模，对固化体固定有样...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。