技术编号：32164074
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于铝基板技术领域，具体涉及一种用于高耐压铝基板的胶粘剂组合物及其制备方法。背景技术.铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层(铝板)。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。.铝基板与电路层之间必须要有一层导热绝缘层，来实现金属基板与电路层之间的绝缘和粘合。例如专利申请文件cn a公开了一种耐高...
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