技术编号:32261147
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电子芯片封装技术领域,更具体地说,它涉及一种电子芯片封装用保护载板。背景技术.随着电子芯片功率的加大及芯片轻薄化小型化的发展趋势,芯片结构的精度要求很高,对于其的保护措施也需要进一步加强。.现有的电子芯片封装用保护载板在使用时,通常仅采用一块限位载板进行固定,并在限位载板周边用封装膜进行封装,这种封装方式对于电子芯片的保护性能不佳,电子芯片在移动过程中其边角容易受到磕碰而损坏,而且封装不全面,同样影响对电子芯片的保护,有待改进。.基于上述问题,需要提出一种能提高保护性能的...
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