技术编号：32298826
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开总体上涉及半导体器件，更具体地，涉及半导体器件的保护。背景技术.半导体系统(诸如片上系统(soc)、微控制器单元(mcu)或显示驱动器ic(ddi))可以包括多个外围器件，该多个外围器件包括处理器、存储器、逻辑电路、音频和图像处理电路、各种接口电路等。半导体保护器件可以提供在这些外围器件中以防止静电放电(esd)或电过应力(eos)。发明内容.示例实施方式提供一种具有改进的击穿电压特性和降低的导通电阻ron的半导体保护器件。.根据一示例实施方式，一种半导体保护器件包括：在p型衬底...
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