技术编号：32361255
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及切割装置技术领域，具体是半导体材料的高精度切割设备。背景技术.半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。.现有的半导体材料切割装置在进行使用的时候存在一定的缺陷，现有的切割装置在对半导体材料进行固定的时候采用固定块对半导体材料进行固定，在固定的时候容易使半导体材料发生损坏，而且对半导体材料不方便移动，使用的时候毕竟麻烦。.申请人在申请本实用新型时，经过检索，发现中国专利公开了...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。