技术编号:32362441
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体设备技术领域,特别涉及一种用于半导体设备的装配工装。背景技术.如图所示,一个半导体设备通常包括工艺腔体,用于对晶圆进行工艺处理,例如刻蚀、薄膜沉积等处理工艺,由于这些工艺的处理过程均需要向工艺腔体内通入工艺气体,因此工艺腔体的周围会有众多复杂的气体管路,为了对气体管路内的工艺气体的流量精密的控制,在气体管路上会接入众多的控流装置,例如流量计、阀门,但是这些控流装置重量非常沉,例如一些阀门重量在kg左右,因此在安装的时候,靠人工搬运及固...
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