技术编号:32407519
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装领域,尤其涉及一种封装结构及封装结构的形成方法。背景技术.在半导体制程中,封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,是制造芯片的最后一环。.封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(die),然后将切割好的晶片固定在引线框架上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘外接出去;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。.然而,现有的封装方法工艺较为复杂,良率也有待提升,需要提升封装工艺以改善良...
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