技术编号：32412180
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及补强片领域，具体涉及一种异形钢质补强片的贴合结构。背景技术.补强片又叫补强板，小尺寸的补强片主要在电子产品的软性电路板中被广泛使用。补强板主要解决柔性电路板的柔韧度性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。很多补强片是钢质的，半成品阶段的补强片一般是位于连续的钢带上。在后续工序的使用之前，整个补强片、钢带有时会用胶带或薄膜进行密封，以隔绝杂质。但是传统的胶带或薄膜的贴合包裹形式也往往不方便后续补强片的取用，取用时需要完全剥去胶带或薄膜，可能还会出现二次污染的情况。实用新型内...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。