技术编号：32425125
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种带应力释放孔的金属层结构。背景技术.在半导体封装中，经常使用金属重布线层(rdl)来改变芯片焊垫(i/o pad)的接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。在晶圆级芯片封装中，金属重布线层上会生成金属凸块；该金属凸块包括金属凸点与凸点下金属层(ubm)。由于凸点下金属层(ubm)与凸点位于金属重布线层上，该处会存在较大的应力集中。一般，金属重布线层下方为起绝缘作用的钝化层，其与金属之间的热膨胀系数(cte)差异较大；在经历温度循环中，由于应...
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