技术编号：32444437
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体的化学机械抛光(cmp)领域，具体地，涉及一种自修整抛光垫及其制备方法和应用。背景技术.半导体芯片主要由隔离结构、晶体管、金属层与介电层堆叠而成。在芯片制造过程中，在新结构堆叠之前，需要对原有结构进行平坦化处理，得到全局平坦化的平面，这个平坦化处理工艺被称为化学机械抛光(chemical mechanical polishing，简称cmp)。.在典型cmp法中，晶片倒转安装在cmp工具的托架(carrier)上，力量推动托架和晶片向下朝向抛光垫。托架与晶片在cmp工具抛...
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