技术编号：3244565
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于在对半导体晶片(如硅片)化学机械抛光(CMP)时输送抛光液的系统，包括方法和设备。特别是关于这样的一个系统，它在抛光表面做周期性相对运动时向抛光表面附近的晶片表面周围输送抛光液，尤其是同时晶片附近抛光液的温度也可调节。这里所用的“半导体晶片”一词的意思是用于集成电路或其他有关电路结构的微电子器件、衬底、芯片或类似物，如硅片，进行化学机械抛光以在晶片整个表面上实现平面化。在晶片衬底或芯片上，如硅片上，制作半导体微电子器件和类似物以形成集成电路(I...
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