技术编号：32446140
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体模块。背景技术.以往，已知有利用导线将半导体芯片的主电极和电路电极连接的半导体模块(例如，参照专利文献)。.专利文献：日本特开-号公报发明内容.技术问题.在半导体模块中，优选提高可靠性。.技术方案.为了解决上述课题，在本发明的一个方式中，提供一种半导体模块。半导体模块可以具备主电路部。主电路部的半导体芯片可以沿着第一方向排列配置有多个。半导体芯片可以包括晶体管部和二极管部，且在上表面设置有栅极焊盘和主电极。半导体模块可以具备多个电路电极。多...
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