技术编号：32446698
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体领域，涉及一种基板上料机。背景技术.半导体后段封装工艺中，对基板的平整有一定的要求和限制，而基板一般是翘曲的，基板须在外部机构的作用下实现平整，目前通常在各个工艺设备装配基板平整机构，但各个基板平整机构不一致，增加了各个工艺设备的难度，不利于各工艺顺利衔接，本实用新型有效地解决了这种问题。发明内容.本实用新型为了克服现有技术的不足，提供一种基板上料机。.为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种基板上料机,其特征在于：包括上料机构、料盒搬运机构和料盒，上料机...
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