技术编号：32462434
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备技术领域.本实用新型涉及芯片维修设备技术领域，具体为一种miniled灯珠芯片及miniic的组合拆焊设备。背景技术.集成电路ic；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，miniled以及miniic焊接不良、芯片不良时需要进行拆焊，但是现有的拆焊方式在使用时还存在以下不足：.市面上主要的拆焊miniled灯珠芯片及miniic的方法是直接...
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