技术编号：3249109
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在同时抛光阳离子带电材料和阴离子带电材料的 工艺中使用的化学机械抛光(CMP)浆料的辅助剂，该辅助剂吸附在阳离 子带电材料上，从而提高了吸附结构的抛光选择性。背景技术随着微电子器件持续具有较大的集成规模，用于制备这样的微电 子器件的平坦化处理已经变得越来越重要。作为尽力获得十分大规模 集成孩i电子器件的 一 部分，多重互连技术(multiple interconnection techniques)和多层堆叠技术通常已经被用于半导体晶片。然而...
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