技术编号：32499019
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于电容器制备领域，具体涉及一种多芯陶瓷电容器。背景技术.随着科技的发展，诸如电源、工业、汽车、军工和航天航空等领域对大容量，大功率电容器的需求量日益增多，而传统的片式陶瓷电容器，难以满足大容量的需求，因此通过多只陶瓷电容器并联组装的方式，以实现电容器该需求。.在特种集成电路中，电路的实际电压较高，要求配套的电子元器件具有更高的耐电压性能，单只芯片的耐压性能非常有限，因此可以通过多只芯片串联分压的方式进行解决；而现有的多芯组陶瓷电容器内部结构均为单层或双层芯片贴片焊接结构，类型...
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