技术编号:32500761
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。ic卡模块点胶封装一体装置技术领域.本申请涉及ic卡模块加工技术领域,具体而言,涉及ic卡模块点胶封装一体装置。背景技术.ic卡的生产过程中的第三道工序为点胶工序,通过点胶装置把 uv胶注入到ic卡的载带模块面上,从而保护模块面的金丝以及芯片不被损伤,提升ic卡使用寿命,但目前,传统的点胶封装装置,在对ic卡模块组进行点胶封装操作时,缺少对ic卡模块组表面除尘预处理,导致灰尘影响点胶封装效果,同时传统的点胶封装装置,缺少对点胶封装区域的干燥结构,点胶封装难以及时凝固,从而降低ic 卡模块点胶...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。