技术编号:32501346
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及热传导技术领域,特别涉及一种导热吸波片。背景技术.近些年,随着电子技术的不断发展,智能手机和电脑等c产品的性能不断得以提升。为了使设备拥有更好的性能,往往需要在狭小的空间内布置大量高频的电子元器件。因为这些部件在工作中有着较高的电流密度,所以容易产生大量的热能,从而会造成电子器件温度的升高,不利于电子器件工作。实用新型内容.本实用新型的主要目的是提供一种导热吸波片,旨在改善电子元器件的导热问题。.为实现上述目的,本实用新型提出的导热吸波片,包括:.吸波层,所述吸波层内...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。