技术编号：32512063
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于锡膏生产设备技术领域，具体涉及一种新型高效集成电路贴片锡膏粘附力的检测设备。背景技术.锡膏即焊锡膏，是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，锡膏在生产过程中需要进行粘附力测试。.现有的锡膏粘附力检测设备通常是在上试块和下试块的接触面涂抹锡膏后，测量将上试块和下试块分离所需的拉力，对比锡膏质量合格的对照组，以检测锡膏的粘附性，在此过程中...
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