技术编号：3252296
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低压或真空等离子在铜板或铜合金板上喷涂厚钨涂层的方法。背景技术 低压或真空等离子喷涂技术由于具有火焰速度快，涂层结合强度高，而且在低压或真空条件下涂层成分不易产生氧化和其他杂质污染，涂层成分纯度高等优点，因而，特别适合于喷涂一些容易氧化和涂层纯度要求较高的金属。目前，纯铜或铜合金板表面喷涂钨涂层的方法较多，其中，采用常压等离子喷涂在铜基体上直接喷涂钨涂层为主要喷涂方法，但其抗热震性能较差和涂层的结合强度不高，原因是由于铜和钨的热膨胀系数相差太...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。