技术编号：32537139
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于介质陶瓷材料技术领域，具体涉及一种宽温区高温陶瓷电容器介质材料及其制备方法。背景技术.片式多层陶瓷电容器(mlcc)由于其具有小体积、高电容量、低介电损耗、高击穿场强以及易于微型化和集成化等诸多优点，被广泛地用于各种电子设备领域，如电脑、手机、汽车、电视等电子产品，目前已成为应用最为广泛的被动元件产品。.随着科技的不断发展，汽车电子、航空航天和油井勘探等极端环境中需要使用到工作温度超过℃的高温陶瓷电容器。然而，传统eia xr型陶瓷电容器的最高工作温度仅为℃，已无...
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