技术编号:32575548
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种内层互连的多层hdi线路板技术领域.本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种内层互连的多层hdi线路板。背景技术.电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等;hdi是高密度互连(hdi)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从年惠普推出的第一台位计算机,到如今采用个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器,hdi/微型过孔技术无疑是未来的pcb架...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。