技术编号：32578574
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是一种封装芯片测试夹具。背景技术.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。.随着现在全景功能越来越多，电路设计越来越复杂，不同厂家使用的芯片集成化也越来越高，汽车上的产品对稳定性要求很高。随着整个电子产业的进步，芯片的集成...
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