技术编号:32596203
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种制备具有倒角的csp灯珠的方法、钢网及csp灯珠技术领域.本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种制备具有倒角的csp灯珠的方法、钢网及csp灯珠。背景技术.封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。在各种封装中,csp封装可以让芯片面积与封装面积之比超过:.,已经相当接近:的理想情况,因而是体积最小的封装。.但是由于通常csp的芯片是五面出光,四周封装外壳会导致...
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