技术编号:3260188
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用具备高导电性、且即使为软质材也具有优异的折弯性的软质低浓度铜合金的配线材和板材。背景技术伴随着近年的科学技术的发展,以电为能源、信号源的器材日趋增加。并且,在这些器材中使用导线。作为该导线所使用的原材料,可使用铜、银等导电率高的金属,尤其是考虑到成本方面等,极多数使用铜线。作为铜的种类,根据其分子的排列等大致划分,可分为硬质铜和软质铜。并且根据利用目的而使用具有所希望性质的种类的铜。在电子设备中,一直朝着更多功能、更高速、更小型发展,对于装在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。