技术编号：3261720
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及机械加工，尤其是研磨加工机床。背景技术 近年来，随着电子机器设备及移动通讯日新月异的发展，对电子产品短薄轻小化的需求，大多数的功能性元器件都被要求更小、更薄，而这些功能性元器件，较多采用硅、水晶，还有蓝宝石等单晶体材料，还有将粉体烧结的磁性材料及陶瓷成份的多晶体材料及光学玻璃、石英玻璃等的非晶体材料作为原料的情形，这些材料的共同特性是硬而脆，对生产加工此类原料的产品，则需要研究更高精度的元器件基板坯料，采用分别加工以达到更高效的加工方法。在此所谓...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。