技术编号:3263900
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属材料加工,尤其是涉及铝碳化硅基板成形方法。背景技术大功率模块(例如IGBT模块)可广泛应用于轨道交通、航空航天、智能电网、新能 源、电动汽车等战略性产业领域,是节能技术和低碳经济的主要支撑,被业界誉为功率变流 装置的“CPU”、绿色经济的“核芯”。随着半导体技术的发展,功率模块芯片集成度不断提 高、芯片功率不断增大,功率模块芯片的工作温度也随之不断上升,相应的对其封装材料尤 其是基板的要求也越来越高,不仅要求基板具有与电子芯片相匹配的较低的热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。