技术编号：32658240
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种w波段带变频模块的aip封装技术领域.本发明涉及微波天线技术领域，具体涉及一种w波段带变频模块的aip封装。背景技术.传统的w波段aip封装中射频芯片的封装一般是wlcsp或裸片。为了兼容pcb的生产和焊接工艺，wlcsp封装的bga球一般较大，这导致w波段的射频信号在bga处失配严重，影响相控阵性能，甚至导致振荡等问题。.传统的w波段aip封装没有变频功能，w波段的射频信号需要直接在母板上传输，这对母板的板材性能和pcb工艺精度提出了很高的要求，母板设计难度更大、质量更不可控、成本更...
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