技术编号：32668379
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及材料评价装置、材料评价方法以及材料评价程序。背景技术.已知一种通过利用硬化法则的模拟方法来预测层叠由cu、al、cu合金以及al合金的任意一个构成的金属层和由绝缘陶瓷构成的绝缘层而成的层叠基板的在重复冷热周期时产生的状况的技术。另外，已知一种基于因重复的变形而硬化而致应力增加的金属层的反映了饱和时的应力与应变的关系的曲线，来制作导入至硬化法则的材料常数的技术。.专利文献：日本特开－号公报。.另外，作为材料、例如lsi(large scale integr...
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