技术编号：3267696
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体沉积设备，特别是涉及一种沉积环(Deposition ring)及应用此沉积环的支撑装置。背景技术薄膜沉积(Thin film deposition)技术已是半导体(Semiconductor)产业所广泛应用的技术之一。薄膜沉积技术可分为物理气相沉积(Physical VaporDeposition，PVD)以及化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)。前者主要是藉由物理现象进行薄膜沉积，而后者主要...
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