技术编号:32692098
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有后端存储器和互连的电馈通网络的集成电路器件背景技术.在过去的几十年里,集成电路(ic)中的特征的缩小已经成为不断增长的半导体工业背后的驱动力。缩小到越来越小的特征使得能够在半导体芯片的有限基板面积上增加功能单元的密度。例如,缩小晶体管尺寸允许在芯片上结合更多数量的存储器或逻辑器件,从而有助于制造具有增加容量的产品。然而,对不断增加的容量的驱动不是没有问题。优化每个ic管芯和包括一个或多个管芯的每个ic封装的性能的必要性变得越来越重要。附图说明.根据结合附图的以下具体实施方式,将容易理解实...
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