技术编号：32693645
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及厚铜电路板技术领域，具体涉及一种在无机基材表面制作厚铜电路的方法。背景技术.厚铜电路一般用于大电流高电压的高功率能源器件所需陶瓷基电路板中，一些瞬时功率较大的电路板，铜的厚度超过μm以上，甚至达到μm。这类电路目前主要采用dbc或amb技术方案生产陶瓷基覆铜板，然后通过蚀刻制造。dbc是将铜在高温下通过热熔结合的方法直接与alo和aln陶瓷表面结合而成的复合基板，在覆铜表面上，可以根据电路设计或产品结构蚀刻相应的图案，已经广泛用于智能电源模块和电动汽车电源模块的封...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。