技术编号：32693987
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及治具控制技术领域，特别涉及一种固定治具的固定方法。背景技术.功率模块通常包括dbc板以及焊接在dbc板上的多个芯片等，传统的功率模块，电源电极提供的电流通过dbc板的导线分流至各芯片，以使芯片通电。.为提高电源电极提供的电流流到芯片的电流强度，相关技术做了一些改变，通常在dbc板上焊接铜排，并将铜排与电源电极连接，以利用铜排将电流分流到各芯片上，铜排单位长度的体积大于dbc板上导线单位长度的体积，以使铜排的载流能力较导线的载流能力较高，使得最终流至芯片的电流强度较高。.在将铜...
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