技术编号:32707684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体装置以及功率放大器模块.本申请是申请日为年月日、申请号为.、发明名称为“半导体装置以及功率放大器模块”的发明专利申请的分案申请。技术领域.本发明涉及半导体装置以及功率放大器模块。背景技术.在下述的专利文献以及专利文献中,公开了使用异质结双极晶体管(hbt)的高频放大模块用的半导体装置。在该半导体装置设置有hbt 保护用的保护电路。保护电路在静电等的过电压被施加于hbt的情况下,防止hbt的破坏。保护电路具有将多个二极管串联连接的电路结构,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。