技术编号：32708157
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种焊接技术领域，特别涉及一种液态喷焊装置。背景技术.现有激光焊接工艺包括如锡球喷焊，虽然相较于传统的焊接方式，更适用于精细焊接，或较小空间焊接，热效应好，不容易对电子元器件产生二次热冲击。由于锡球喷焊是利用惰性气体为熔化的锡球提供动力，在其与焊点的距离不能太大，否则影响焊接效果。同时在芯片封装时，要求焊点的焊料进行堆叠，这样每个焊点与基材之间存在可变间距，当芯片局部出现冲击时，具有较好可变余量，较好消除冲击应的应力，从而避免对其他焊点造成应响。然而，实现焊点堆叠就必须保证连...
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