技术编号：32747241
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及成膜装置。背景技术.在半导体装置的制造中,为了对被处理体例如半导体晶圆实施氧化、扩散、cvd、退火等的热处理而使用各种热处理装置(例如,参照专利文献)。.《现有技术文献》.《专利文献》.专利文献:日本国特开-号公报发明内容.《本发明要解决的问题》.本发明提供给一种能够提高膜的面内分布的控制性的技术。.《用于解决问题的方法》.根据本发明的一个方式,提供一种成膜装置,具有:处理容器；气体供给管,其在上述处理容器内在铅直方向延伸配置,并且具有多个气...
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