技术编号:32754724
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种半导体装置,例如涉及一种具备经由焊料与芯片连接部连接的半导体芯片的半导体装置。背景技术.日本特开-号公报(专利文献)记载了如下结构:作为功率用igbt模块,在经由焊料接合层安装有半导体芯片的半导体装置中,在中央面部及外周面部分别配置组分不同的焊料。.现有技术文献.专利文献.专利文献:日本特开-号公报发明内容.发明所要解决的课题.被称为功率半导体装置(功率模块)的半导体装置具有用于控制电力的元件。功率半导体装置是将功率用的半...
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