技术编号:32761981
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种具有散热结构的多层pcb线路板技术领域.本实用新型涉及多层pcb线路板技术领域,具体为一种具有散热结构的多层pcb线路板。背景技术.pcb印制板,也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用;.申请号为.的专利公开了一种具有散热结构的多层pcb板,包括内层线路板,所述内层线路板外设有内绝缘层,所述内绝缘层外设有散热层,所述散热层外设有外绝...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。