技术编号:32762890
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb的vip孔的孔铜电镀加工装置技术领域.本实用新型涉及pcb加工技术领域,具体涉及一种pcb的vip孔的孔铜电镀加工装置。背景技术.印刷线路板又称为pcb,是电子元器件的支撑载体,它将各种电子元器件通过插孔焊接或smt贴装的方式集成在一起,是所有电子产品的核心部件。.电镀是线路板的一个重要加工环节,孔内镀铜是保证线路板不同层次间的线路导通的重要环节,电镀使用孔内的铜厚达到必要的厚度,以使pcb可承受固定电流的保证。现行通用控制方法是整板电镀后,在达到孔铜要求的同时,表面的铜厚已超出...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。