技术编号:32767332
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及封装技术领域,具体涉及一种多面散热的封装结构。背景技术.随着科技的发展,越来越多的小型电子产品问世。但是电子元器件在运行时会产生大量的热量,所以电子产品的散热关系到电子产品的运行安全和稳定性。科技的进步促使当今的终端电子产品集成度越来越高,电子元器件在运行时产生的大量的热量需要迅速散发到环境中(一般为空气),才能避免因温度过高而烧毁电子元器件。对于小型电子及半导体产品而言,内部空间狭小有限,自然对流散热的效果比较差。常规的半导体器件上只有散热片,对于产品工作时产生的热量无法迅...
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