技术编号：3277214
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于抛光工序的修整器，特别是一种用于对双面抛光盘上下盘体进行修整，或对抛光布进行修整的修整器。背景技术芯片的发展改变了整个世界的面貌。硅片作为芯片加工所必需的半导体材料，也随着芯片加工要求而得到长足的发展。如今，主流芯片加工的特征线宽已经由90nm技术发展到32nm技术。这样，对硅材料的加工技术更加苛刻。由5寸硅片到12寸硅片，随着硅片尺寸的变大，对几何参数的要求也越来越高。12寸硅片几何参数要求主要有GBIR和SFQR两个参数。总观全部...
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