技术编号:32780960
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片生产技术领域,具体是涉及一种芯片加工厚度检测装置。背景技术.芯片是半导体元件产品的统称,也就是集成电路,或称微电路、微芯片、晶片、芯片,在电子学中是一种将电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,目前在芯片生产的过程中需要使用到光刻机,而现有的光刻机很多都可以自动检测厚度。.现有的芯片加工厚度检测装置一般包括底座,所述底座的内部设有气囊,所述支撑件插入于气囊的内部,该工装通过气囊进行减震,减少了外界震动对测厚仪的测量影响,所述装置内安装有厚度检测仪本体,通过将芯片...
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